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無損頂空分析儀使用的過程中可能會遇到哪些問題呢？
無損頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀，是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。有別于傳統(tǒng)方法，如電化學(xué)、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。
無損頂空分析儀采用超低功耗微控制器技術(shù)，電化學(xué)和紅外原理針對檢測分析復(fù)合氣體，復(fù)合氣體主要以O(shè)2、N2混合或CO2、N2、O2的混合形式為主，利用不同氣體的不同功用達到保質(zhì)與保鮮的目的。其中，CO2能抑制大多需氧腐蝕細菌和霉菌的生長繁殖；O2抑制大多厭氧的腐蝕細菌生長繁殖，保持鮮肉色澤、維持新鮮果蔬富氧呼吸及鮮度；N2作充填氣。復(fù)合氣體組成配比根據(jù)食品種類、保藏要求及包裝材料進行恰當(dāng)選擇而達到包裝食品保鮮質(zhì)量高、營養(yǎng)成分保持好、能真正達到原有性狀、延緩保鮮貨架期的效果。
對于殘存在包裝內(nèi)部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結(jié)就對其不再關(guān)注。包裝內(nèi)部的氣體成分自灌裝結(jié)束到打開包裝使用產(chǎn)品之前是很難利用其它技術(shù)手段來進行控制和改變的，本儀器采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內(nèi)部已有的氧氣等氣體（不包括在包裝中添加除氧技術(shù)的情況）。如果殘留氣體的含量超過產(chǎn)品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產(chǎn)品的保質(zhì)期要求。
那么無損頂空分析儀使用的過程中可能會遇到哪些問題呢？
1、帶有一定真空度（負壓）的包裝，取樣不成功，表現(xiàn)為分析儀報警，影響測試數(shù)據(jù)。
2、玻璃容器類包裝，取樣針頭無法刺入，表現(xiàn)為無法檢測。
3、包裝內(nèi)頂空氣體容量太小，一般＜5ml的樣氣量就不足以讓傳感器反應(yīng)，表現(xiàn)為測試結(jié)果不。
4、含有液體且小頂空的包裝，抽取樣氣分析，液體容易進入傳感器，表現(xiàn)為設(shè)備受損。
希望無損頂空分析儀上述內(nèi)容能夠幫助大家更好的了解本分析儀。
